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申請號：200710073024.X
名稱：印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝
公開(公告)號：CN101232782
公開(公告)日：2008.07.30
主分類號：H05K3/42(2006.01)I
申請(專利權)人：李東明
地址：518000廣東省深圳市寶安區松崗燕川牛角路燕南派出所
發明(設計)人：李東明
專利代理機構：深圳市千納專利代理有限公司
代理人：胡堅
摘要
一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，涉及電路板的導通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關工藝;包括以下步驟：(1)選擇導通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板;(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥;(3)用已光繪好的導通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對位曝光;(4)顯影露出經曝光光固后的導通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位;(5)進行掩膜鍍孔，至所需的厚度;(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術工藝簡單，可極大的節約銅、其他金屬及化學藥品，環境污染少。
