??
申請號：200710173680.7
名稱：基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法
公開(公告)號：CN101214916
公開(公告)日：2008.07.09
主分類號：B81B3/00(2006.01)I
申請(專利權)人：中國科學院上海微系統與信息技術研究所
地址：200050上海市長寧區長寧路865號
發明(設計)人：李昕欣;汪飛;封松林
專利代理機構：上海智信專利代理有限公司
代理人：潘振甦
摘要
本發明涉及一種基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用電鍍金屬鎳制作形成懸臂與探針針尖;探針針尖制作在硅片的(111)斜面上，且每個探針針尖由一個或兩個探針懸臂與陶瓷基板相鏈接;探針懸臂與探針針尖采用等應力梁結構;倒裝焊列基板上的探針在兩個方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作為電鍍工作面，電鍍形成低應力鎳層的探針懸臂，隨后利用各向異性腐蝕產生的深槽(111)斜面作為工作面，電鍍形成低應力鎳層的探針針尖，再采用倒裝焊的工藝將探針鏈接到封裝基板上，最后采用將硅片腐蝕去除的方法釋放探針結構。
