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    基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法

    放大字體??縮小字體 發布日期:2015-04-10??來源:中國電鍍網??瀏覽次數:5710 ??關注:加關注
    核心提示:申請號:200710173680.7名稱:基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法公開(公告)號:CN101214916公開(公告

    申請號:200710173680.7

    名稱:基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法

    公開(公告)號:CN101214916

    公開(公告)日:2008.07.09

    主分類號:B81B3/00(2006.01)I

    申請(專利權)人:中國科學院上海微系統與信息技術研究所

    地址:200050上海市長寧區長寧路865號

    發明(設計)人:李昕欣;汪飛;封松林

    專利代理機構:上海智信專利代理有限公司

    代理人:潘振甦

    摘要

    本發明涉及一種基于電鍍工藝的微機械測試探卡及制作方法。其特征在于在硅片上,利用電鍍金屬鎳制作形成懸臂與探針針尖;探針針尖制作在硅片的(111)斜面上,且每個探針針尖由一個或兩個探針懸臂與陶瓷基板相鏈接;探針懸臂與探針針尖采用等應力梁結構;倒裝焊列基板上的探針在兩個方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作為電鍍工作面,電鍍形成低應力鎳層的探針懸臂,隨后利用各向異性腐蝕產生的深槽(111)斜面作為工作面,電鍍形成低應力鎳層的探針針尖,再采用倒裝焊的工藝將探針鏈接到封裝基板上,最后采用將硅片腐蝕去除的方法釋放探針結構。

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    關鍵詞: 電鍍 電鍍工藝
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