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申請號：200710304684.4
名稱：硅片電鍍用的科研實驗系統
公開(公告)號：CN101280446
公開(公告)日：2008.10.08
主分類號：C25D7/12(2006.01)I
申請(專利權)人：清華大學
地址：100084北京市100084-82信箱
發明(設計)人：王水弟;蔡堅;彭霄;賈松良
摘要
硅片電鍍用的科研實驗系統屬于硅片微細加工裝置技術領域，其特征在于，用一個沿著電鍍槽寬度方向固定于電鍍槽內壁的支撐板相對地固定陽極和陰極，從而在該支撐板和電鍍槽底板之間形成一個供電鍍工作區電鍍液流動的通道，螺旋槳在沿著電鍍槽長度方向一側設立的電機帶動下，使得電鍍液通過所述通道流向電鍍槽長度方向的另一側，再通過沿著電鍍槽長度方向從電極外側固定在所述勻流板上的多個圓孔，使電鍍液在電鍍工作區內流速上下一致地流過掛在陰極上的硅片的表面，再通過另一塊勻流板上的通孔流出，使得硅片上得到均勻的鍍層。所述科研實驗系統填充了硅片電鍍的空白，滿足了科學研究的需要。
