??
申請號：200810007454.6
名稱：具有非液體加熱源的無電鍍裝置及其方法
公開(公告)號：CN101294280
公開(公告)日：2008.10.29
主分類號：C23C18/16(2006.01)I
頒證日：優先權：2007.4.26US11/796,201
申請(專利權)人：臺灣積體電路制造股份有限公司
地址：臺灣省新竹市新竹科學工業園區力行六路八號
發明(設計)人：詹政勛;黃見翎
專利代理機構：北京律誠同業知識產權代理有限公司
代理人：陳紅
摘要
本發明涉及一種無電鍍裝置，包含一晶片定位裝置、一化學藥劑分配噴嘴、一導管以及一輻射熱源裝置。其中該化學藥劑分配噴嘴位于該晶片定位裝置上方。該導管連接于該化學藥劑分配噴嘴。該輻射熱源裝置位于該晶片定位裝置上方。
