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    具有非液體加熱源的無電鍍裝置及其方法

    放大字體??縮小字體 發布日期:2015-04-08??來源:中國電鍍網??瀏覽次數:803 ??關注:加關注
    核心提示:申請號:200810007454.6名稱:具有非液體加熱源的無電鍍裝置及其方法公開(公告)號:CN101294280公開(公告)

    申請號:200810007454.6

    名稱:具有非液體加熱源的無電鍍裝置及其方法

    公開(公告)號:CN101294280

    公開(公告)日:2008.10.29

    主分類號:C23C18/16(2006.01)I

    頒證日:優先權:2007.4.26US11/796,201

    申請(專利權)人:臺灣積體電路制造股份有限公司

    地址:臺灣省新竹市新竹科學工業園區力行六路八號

    發明(設計)人:詹政勛;黃見翎

    專利代理機構:北京律誠同業知識產權代理有限公司

    代理人:陳紅

    摘要

    本發明涉及一種無電鍍裝置,包含一晶片定位裝置、一化學藥劑分配噴嘴、一導管以及一輻射熱源裝置。其中該化學藥劑分配噴嘴位于該晶片定位裝置上方。該導管連接于該化學藥劑分配噴嘴。該輻射熱源裝置位于該晶片定位裝置上方。

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    關鍵詞: 電鍍裝置 熱源裝置
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