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名稱:一種電路板通孔盲孔電鍍方法
申請(專利)號:CN200910093186.9
申請日:2009.09.25
公開(公告)號:CN102036509A
公開(公告)日:2011.04.27
主分類號:H05K3/42(2006.01)I
申請(專利權)人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
發明(設計)人:朱興華
地址:北京市海淀區成府路298號方正大廈5層
郵編：100871
國省代碼:北京;11
專利代理機構:北京中博世達專利商標代理有限公司
代理人:申健
摘要:
本發明公開了一種電路板通孔盲孔電鍍的方法，解決高層高密度互聯印制電路板高板厚孔徑比通孔和激光微盲孔同時電鍍產生的成本高、效率低、爆板、電阻變大甚至失效的技術問題。本發明的主要方法為：進行化學沉銅操作;將電鍍藥水組分進行分解，調整為高銅低酸進行第一次電鍍;將電鍍藥水組分進行分解，調整為高酸低銅進行第二次電鍍。本發明的效果是電鍍所需的時間短，生產效率可提高2倍;另一方面，所用電流密度大小適中，更有利于電鍍銅的晶體排布，電鍍銅的延伸率和延展性相對高，有效地提高通孔和盲孔的電鍍可靠性。
