IWG-CU 100 是一種應用於任何基體(不銹鋼,ABS,樹脂)的光亮硫酸銅,填平效果完美,由高至低電流密度區域可得展現光亮鍍層,而本工藝可以操作至35oC,並適合滾鍍工藝。
IWG-CU 100 是一種應用於任何基體(不銹鋼,ABS,樹脂)的光亮硫酸銅,填平效果完美,由高至低電流密度區域可得展現光亮鍍層,而本工藝可以操作至35oC,並適合滾鍍工藝。
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